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以集成电路设计为基础，开展以融合通信为平台的技术研发；布局“芯片、软件（模组）、终端、系统、信息服务”产业链，聚焦能源互联网、智能化这两个战略新兴领域，打造国际一流企业
依托成熟的电力线载波通信技术，结合WIFI、蓝牙、RF等通讯方式，开展以融合通信为平台的技术研发，从“芯”开始，构建一个安全、智慧、绿色的智能化系统。
| 芯片 | 产品型号 | 封装 | I/O | FLASH ROM (KB) | RAM (KB) | 最高工作频率（MHz） | 工作温度 | 工作电压 | DMA通道 | PIS通道 | AD16C4T | GP32C4T | GP16C4T | GP16C2T | BS16T | LP16T | RTC | ADC位数 | ADC通道数 | ADC数量 | DAC位数 | DAC通道数 | DAC数量 | UART | USART | SUART | LPUART | IIC | SPI | USB Device | USB FS OTG | USB HS OTG | CAN 2.0 | AES | DES/TDES | TRNG | CRC | 电机控制 | 运算放大器 | 模拟比较器 | 内部温度传感器 | 内部参考电压 | 触摸按键通道 | LCD | 特殊功能 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
ES32VF2264LQ
ES32VF2264LT ES32VF2164LK ES32VF2264LT2 |
LQFP48
LQFP64 LQFP32 |
39
51 29 |
256
|
32
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72
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-40~85℃
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2.2~5.5V
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7
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8
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1
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3
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1
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12
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17
14 |
1
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5
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2
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2
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