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以集成电路设计为基础,开展以融合通信为平台的技术研发;布局“芯片、软件(模组)、终端、系统、信息服务”产业链,聚焦能源互联网、智能化这两个战略新兴领域,打造国际一流企业
依托成熟的电力线载波通信技术,结合WIFI、蓝牙、RF等通讯方式,开展以融合通信为平台的技术研发,从“芯”开始,构建一个安全、智慧、绿色的智能化系统。
芯片 | 产品型号 | 封装 | I/O | Flash ROM(KB) | RAM(KB) | 最高工作频率(MHz) | 工作温度 | MCU工作电压 | DMA | PIS | 定时器AD16C4T | 定时器GP16C2T | 定时器BS16T | USART | I2C | SPI | ADC(12-bit) | 模拟比较器ACMP | 运算放大器OP | 高侧浮动 电压 |
HVG工作电压 | LDO电压 | 特殊功能 | AD16C6T | GP32C4T |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ES32M0150NK
ES32M0502LQ ES32M0502LK |
QFN32
LQFP48 LQFP32 |
17
28 44 |
64
128 |
4
8 |
52
72 |
-40℃~105℃
|
3.1V~5.5V
2.4V~5.5V |
4
6 |
5
- |
1
- |
3
2 |
1
|
2
|
2
1 |
1
|
13
12 |
2
|
0
4 |
200V
|
5-18V
|
5V
|
SVA
|
2
|
2
|