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以集成电路设计为基础,开展以融合通信为平台的技术研发;布局“芯片、软件(模组)、终端、系统、信息服务”产业链,聚焦能源互联网、智能化这两个战略新兴领域,打造国际一流企业
依托成熟的电力线载波通信技术,结合WIFI、蓝牙、RF等通讯方式,开展以融合通信为平台的技术研发,从“芯”开始,构建一个安全、智慧、绿色的智能化系统。
芯片 | 产品型号 | 封装 | I/O | FLASH ROM |
RAM | 最高工作频率 (MHz) |
工作温度 | 工作电压 | 定时器 16位 |
定时器 32位 |
定时器 RTC |
通信 接口 UART |
通信 接口 IIC |
通信 接口 SPI |
ADC 位数 |
ADC 通道数 |
内部 参考 电压 |
LCD | 特殊功能 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ES8H564FHSF
ES8H564FHTF ES8H636FHLK ES8H5088FLLQ ES8H5088FLLP ES8H5088FLLK ES8H698FLLR ES8H698FLLQ ES8H698FLLP ES8H296FLLT1 ES8H696FJLK ES8H0163FLLP ES8H0163FLLR ES8H0183FLLP ES8H0183FLLQ ES8H0183FLLT ES8H0163FLLK ES8H0181FJLK ES8H0183FLLK ES8H0354ELLK ES8H0354ELLR ES8H0364FLLP ES8H0384FLLK ES8H0384FLLP ES8H0384FLLT ES8H0394ELLP ES8H0394ELLT |
SOP20
TSSOP20 LQFP32 LQFP48 LQFP44 LQFP52 LQFP64(0.8pitch) LQFP64 |
18
30 46 40 42 56 60 29 41 45 48 |
36K×8位
128K×8 位 72K×8位 256K×8位 |
8K×8 位
24K×8 位 12K×8 位 16K×8 位 |
48MHz
33MHz |
-40℃ ~ 85℃
|
2.2V ~ 5.5V
2.5V ~ 5.5V |
4
6 |
1
3 |
-
1 |
1
2 6 |
1
|
1
|
12
|
11
15 14 20 25 16 22 27 18 23 13 |
有
|
-
8x42 8×40 |
带循环冗余校验CRC和数据加密/解密AES功能
带EUART 带循环冗余校验CRC |