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多款产品数据手册版本批量更新

时间:2019-04-25 文章来源:EMSSMI 浏览次数:3609
ES7P173x_Datasheet_C 
版本号:V1.2
1. 删除LVD电压检测选择位3.6V档位选择。

ES7P2032_Datasheet_C 
版本号:V1.2
1. 新增TSSOP28封装信息;
2. 更新T2n PWM脉宽公式。

HW2000B_Datasheet_C 
版本号:V1.3
1. 新增PKG_RSSI寄存器相关信息;
2. 更改ACK重发次数说明。
 
HW2171B_Datasheet_C 
版本号:V1.2
1. 更改ACK重发次数说明。
 
HW2181B_Datasheet_C 
版本号:V1.2
1. 更改ACK重发次数说明;
2. RF寄存器列表增加0x2B寄存器说明;
3. 改BOR模块特性表中的最低档位的电压范围上限为2.38V;
4. 更新MCU的IO端口VDD=2.5V条件下的输出特性曲线;
5. 更新功耗参数表中,关于ADC模块和VREF模块的功耗参数;
6. 更新CLKFLT旁路控制位的使用说明。
 
HW3181_Datasheet_C 
版本号:V1.2
1. 更新MCU的IO端口VDD=2.5V条件下的输出特性曲线;
2. 更新功耗参数表中,关于ADC模块和VREF模块的功耗参数;
3. 修改BOR模块特性表中的最低档位的电压范围上限为2.38V;
4. 更新CLKFLT旁路控制位的使用说明。
 
AN1035_应用笔记_HW2000B_Programming_Guide 
版本号:V1.3
1. 增加ACK重发次数配置说明小节;
2. 更新Logo。

变更时间:2019年4月25日