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以集成电路设计为基础,开展以融合通信为平台的技术研发;布局“芯片、软件(模组)、终端、系统、信息服务”产业链,聚焦能源互联网、智能化这两个战略新兴领域,打造国际一流企业
依托成熟的电力线载波通信技术,结合WIFI、蓝牙、RF等通讯方式,开展以融合通信为平台的技术研发,从“芯”开始,构建一个安全、智慧、绿色的智能化系统。
RF例程包括通用RF芯片例程和BLE(低功耗蓝牙)芯片的SDK包。
通用RF芯片例程提供2.4G和Sub-1G系列芯片的应用示例,帮助用户快速开发基于RF芯片的项目。
BLE芯片的SDK包,提供BLE SoC芯片的软件开发包,集成BLE协议栈、外设驱动、实时操作系统,同时提供一些Profile应用示例,可帮助用户快速开发基于BLE芯片的项目。
名称 | 操作 |
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项目名称:ES32W3120 SDK 是一款软件开发包,集成了BLE5.0协议栈、ES32W3120芯片的外设驱动以及实时操作系统。可帮助用户快速建立和开发工程项目。ES32W3120 SDK 包含BLE5.0完整BLE协议栈、Profile、应用示例。其中, Host、LEController、HCI等协议 部分 ... | 下载 |
名称 | 操作 |
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![]() v1.0.1.98 项目名称:烧录软件,支持ES60S、ES10M、ES-Link、ES-Link II等工具。 | 查看详情 |
名称 | 操作 |
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![]() 项目名称:上海东软载波微电子有限公司针对公司旗下各系列芯片提供了完整免费的C编译器工具链: 1.HRCC工具链支持ES7P/ES7H/HR7P系列8位芯片; 2.ES32CC工具链支持ES8P/ES32/ES8H系列32位芯片。 | 查看详情 |
![]() 项目名称:Keil4芯片支持包。适用于Keil4 MDK-ARM 4.70及以上版本,用于支持我司8P/8H系列的ARM内核芯片。 | 查看详情 |
![]() 项目名称:Keil5芯片支持包。适用于Keil5 MDK-ARM 5.20及以上版本,用于支持我司ES32系列的ARM内核芯片。 | 查看详情 |
![]() 项目名称:我司自主研发的iDesigner开发环境,全面支持我司各系列芯片开发、仿真调试。 | 查看详情 |
![]() 项目名称:VSCode For essemi | 查看详情 |
![]() 项目名称:IAR芯片支持包。适用于IAR Embeded Workbench for ARM 8.11及以上版本,用于支持我司ARM内核芯片。 | 查看详情 |
名称 | 操作 |
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项目名称:直插模块无线开发底板 | 购买 |
项目名称:HW3000 导线天线直插模块,原item:HW3000-EVB-SMA | 购买 |
项目名称:HW2000B PCB天线直插模块(SOP14封装),原item:HW2000B-SOP14-EVB-ANT | 购买 |
项目名称:HW2000B PCB天线直插模块(QFN20封装),原item:HW2000B-QFN20-EVB-ANT | 购买 |
![]() 项目名称:RF开发套件 | 查看详情 |
项目名称:HW3181开发底板(原为HW3181-EVB-SMA ) | 购买 |
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