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以集成电路设计为基础,开展以融合通信为平台的技术研发;布局“芯片、软件(模组)、终端、系统、信息服务”产业链,聚焦能源互联网、智能化这两个战略新兴领域,打造国际一流企业
依托成熟的电力线载波通信技术,结合WIFI、蓝牙、RF等通讯方式,开展以融合通信为平台的技术研发,从“芯”开始,构建一个安全、智慧、绿色的智能化系统。
变更时间:
2025/12/15
变更内容:
芯片添加:
1、ESLinkII、ESLinkIIPro、OB上添加ES8H0133FLLK、ES8H5076FLLK、ES32VF2264ALT芯片
2、ESLinkIIPro上添加ES32F0101NFBQTW1芯片,支持扫码编程功能。
3、ES32F0283、FS026系列芯片配置字默认值修改,BOREN默认使能且选择level1
时序升级:
1、ESLinkIIPro\OB所有时序升级,解决芯片ID为全F时,脱机烧录异常的问题
2、ES8P508、ES8P5066、SSC1646等芯片校验方式修改,改为CRC校验
3、ESLinkII和ESLinkIIPro上ES32L0920、ES32L0921、ES32H040X、ES32F362X时序更新,在烧录结束后增加ISP模式检测
软件功能修改:
1、修改脱机工程界面
2、添加下载方式选择界面
3、文件合并功能支持载入ihex文件合并
4、OB设备断开后添加自动连接功能
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