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以集成电路设计为基础,开展以融合通信为平台的技术研发;布局“芯片、软件(模组)、终端、系统、信息服务”产业链,聚焦能源互联网、智能化这两个战略新兴领域,打造国际一流企业
依托成熟的电力线载波通信技术,结合WIFI、蓝牙、RF等通讯方式,开展以融合通信为平台的技术研发,从“芯”开始,构建一个安全、智慧、绿色的智能化系统。
变更日期:2024年10月12日
变更内容:
AN135_应用笔记_ES7P169C_ES7P0693_ES7P0683_ES7P0031
版本号:V2.0
1、IAP操作注意事项小节补充FLASH编程注意事项。
AN2038_应用笔记_ES32F0283
版本号:V1.6
1、FLASH模块小节补充FLASH编程注意事项。
AN2045_应用笔记_ES32VF2264 V
版本号:1.03
1、IAP操作程序小节补充FLASH编程注意事项。
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编程器ESBurner软件升级
版本号:1.0.1.97
芯片添加:
1、ESLink II-OB、ESLinkII Pro添加芯片HW2181BFHNQ、ES8H636FHLK
2、ESLink II添加定制料号EX8F016ASP20、EX32F064AFP32、MC00X
3、ESLink II、ESLinkII Pro、OB添加SSC1671芯片,并添加编程引脚图
4、杂项中添加ES8H0183FLLK_MR芯片,开放MRST管脚复用功能
5、ESLink II、ESLinkII Pro、OB添加EC06、ES32H0403LK芯片
其他修改:
1、OB设备修改SSC1671芯片校验和编程方式。校验方式改为比较CRC32值,编程时空帧不下发数据
2、ESLink II上HR8P506时序更新:编程完成后去除退出ISP动作
3、ESLink II、ESLinkII Pro、OB设备添加自动连接功能
4、ESLinkII Pro、OB添加用户问卷调查
5、ES7P0693/ES32VF2264/ES7P2124/ES7P2131/FS9050/ES32F362X/ES32H040X增加外接电烧录功能
6、ESLinkII Pro屏幕更新,烧录提示信息更改
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