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以集成电路设计为基础,开展以融合通信为平台的技术研发;布局“芯片、软件(模组)、终端、系统、信息服务”产业链,聚焦能源互联网、智能化这两个战略新兴领域,打造国际一流企业
依托成熟的电力线载波通信技术,结合WIFI、蓝牙、RF等通讯方式,开展以融合通信为平台的技术研发,从“芯”开始,构建一个安全、智慧、绿色的智能化系统。
变更日期:2024年7月23日
变更内容:
一、ESBurner软件界面更新:
1)工具栏按钮更新:
a.去除合并按钮,放入系统菜单栏中
b.去除工具栏芯片、打开、保存按钮(与工具栏下方的按钮重复,打开按钮可自行选择打开hex或bin,保存按钮同理)
c.去除工程授权按钮,其功能合并到保存工程中(仅ESLinkIIPro支持)
d.为按钮添加快捷键,鼠标浮在按钮上时显示具体快捷键
e.去除读CRC、自定义操作按钮,放入操作菜单栏中
2)菜单栏更新
去除菜单栏中与工具栏重复的按钮,仅显示工具栏没有的按钮
3)驱动安装界面更新
可自行选择要安装的驱动,没有勾选时不会卸载也不会重装驱动
4)配置字界面更新
a.配置字按内容进行分组,可折叠。
b.配置字数量较多时一行显示三个配置字,较少时一行显示两个配置字
时序更新:
1)ESLinkII、ESLinkIIPro所有8位MCU时序升级:修正条件断点功能失效问题。
2)ES32F010x芯片时序升级:完善ISP退模式功能,兼容较大RC参数。
3)ESLinkII、ESLinkIIPro上ES7P7021\ES7P2131\ES7P2124芯片时序更新:优化仿真器读取栈信息
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二、ES32F0283_Datasheet_C 版本更新至V1.7
1)修订“表2-1 设备功能和外围设备数量”中关于SPI的描述
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