变更日期：2023年5月12日

变更内容：

芯片添加：

1、ES60S、ESLink2、ES10M、ESLinkII-Pro添加ES7W8020FHRF芯片；

2、ESLink2上添加MS7P079FGSD、ES32F0930NK芯片；

3、ESLinkII-Pro添加OTP芯片。

4、ES60S、ES10M、ESLinkII、ESLinkII-Pro上添加19C010RHS芯片。

5、ESLinkII-Pro添加ES7P2021FGSH芯片。

软件修改：

1、解决ESLink2联机载入非当前芯片保存的工程时报错“文件格式错误、给定关键字不在字典中”的问题；

2、解决ESLinkIIPRO脱机/联机下载169B-D芯片工程时，设置了Dataflash保留但未生效的问题；

3、ESLink2解决联机载入工程时时序更新失败的问题（成功一次失败一次）；

4、Flash芯片为空时读配置字，界面不予刷新；

5、解决8bitMCU加密后读完配置字校验失败的问题；

6、更改启动烧录方式默认值，要求客户自己选择；

7、ES10M修改ES7P0031FHTF芯片时序号。

固件修改：

ESLinkII：

1、M602V2（ES32F2264）时序开放芯片ID判断功能。

2、修改ES8H0183\ES32F010X时序中CRC校验和存储、读取方式，解决掉电后检验和丢失的问题。

ESLinkII-PRO：

1、修改ADC采样函数（在while(md_adc_get_stat_nche(ADC0)==0);中增加延时退出机制），规避偶尔出现的按键失灵问题；

2、修改ESLinkII-OB的配置字编程操作；

3、增加（联机和脱机）检测芯片在/不在次数判断；

4、修正M200配置字编程失败时地址提示错误问题；

5、M602、M603项目时序修改，查空的时候屏蔽了CRC查空操作，避免脱机查空时程序进入hardfault；

6、解决了ES7P179X和HR7P169B芯片脱机编程时dataflash保留不成功的问题；

7、M602V2（ES32F2264）时序开放芯片ID判断功能；

8、更新M910、M622项目时序；

9、固件版本将升级到V1.5：a.规避了ESLinkII-PRO偶尔更新时序或脱机联机切换后显示屏白屏的问题（在时钟初始化之前就先进行按键初始化）； b.修改脱机编程按键操作，改成短按中间按键进脱机，同时修改显示屏显示。

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