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以集成电路设计为基础,开展以融合通信为平台的技术研发;布局“芯片、软件(模组)、终端、系统、信息服务”产业链,聚焦能源互联网、智能化这两个战略新兴领域,打造国际一流企业
依托成熟的电力线载波通信技术,结合WIFI、蓝牙、RF等通讯方式,开展以融合通信为平台的技术研发,从“芯”开始,构建一个安全、智慧、绿色的智能化系统。
ES7P001等多款产品数据手册更新
更新日期:2021年12月17日
序号 |
文档名称 |
版本 |
变更内容 |
1 |
ES7P001_Datasheet_C |
V1.6 |
1:修改芯片唯一识别码的有效位; 2:更新封装尺寸参数; 3:更新公司地址。 |
2 |
ES7P003_Datasheet_C |
V1.7 |
|
3 |
ES7P1391_Datasheet_C |
V1.6 |
|
4 |
ES7H202x_Datasheet_C |
V1.2 |
1. 更新产品订购信息表中ES7H2024的UART数量; 2. 更新POD尺寸参数; 3. 更新公司地址。 |
5 |
ES7P169C_Datasheet_C |
V1.5 |
1. 更新BEEPC寄存器BEEPPRE<1:0>预分频器分频比的一档,由768改为1024; 2. 更新参数特性图章节芯片IDLE模式电流随电压-温度变化特性图中的高温部分功耗值; 3. 更新公司地址。 |
6 |
ES7P202x_Datasheet_C |
V1.9 |
1. 完善附录中的模拟小信号ADC offset特性表,ADC内部参考电压特性表,TK内部参考电压特性表; 2. 完善T1nTR,T2nTR寄存器位的描述; 3. 去掉CHIPPACK寄存器中关于不同封装管脚数的描述; 4. 更新封装尺寸参数; 5. 更新公司地址。 |
7 |
ES7P295x_Datasheet_C |
V1.6 |
1. 在寄存器表格下方添加了中断使能位GIE/GIEL位的清零和置1操作备注说明; 2.
在ADC概述章节,添加VDD/4电源分压比精度为±1.5%; 4. 添加PC0端口的弱上拉使能控制方式的描述; 5. 增强IO端口灌电流和拉电流参数特性表格描述; 6. 更新统时钟后分频比选择位POSDIVS<2:0>的复位默认值为000; 7. 增强关于使用T10作为IAP页擦除和编程超时计数器的具体用法描述; 8. 补充描述I2CRST所软件复位的寄存器和控制位,修改I2CRB寄存器为只读属性; 9. 更新T1n/T2n的定时器模式和计数器模式时序图,对T2n的外部计数时钟边沿进行补充描述,完善T1nTR,T2nTR寄存器位的描述; 10. 更新封装尺寸参数; 11. 更新公司地址。 |
8 |
ES7P0693_Datasheet_C |
V1.2 |
1. 更新BEEPC寄存器BEEPPRE<1:0>预分频器分频比的一档,由768改为1024; 2. 更新参数特性图章节芯片IDLE模式电流随电压-温度变化特性图中的高温部分功耗值; 3. 更新公司地址。 |
9 |
ES7P2032_Datasheet_C |
V1.6 |
1. 产品订购信息表标注部分停产料号说明; 2. 公司地址变更。 3.更新封装尺寸参数。 |
10 |
ES8H69x_Datasheet_C |
V1.1 |
1. 增强“芯片配置字”章节中对CFG_DEBUG位的描述,完善芯片配置字章节的描述; 2. 在“管脚对照表”下方添加备注信息,对IO端口复用为timer输入输出的功能进行增强描述; 3. 添加不建议通过IAP操作FLASH INFO区的备注; 4. 更新“参数特性表”章节中的芯片上电和下电工作条件表格描述; 5. 更新SCU_WAKEUPTIME寄存器关于唤醒时间控制位的备注信息。 6. 更新封装尺寸参数; 7. 更新公司地址。 |
11 |
ES8H508x_Datasheet_C |
V1.1 |
1. ES8H5088FLLK LQFP32设置ADC负参考必须使用外部IO模式(PA9); 2. 增强“芯片配置字”章节中对CFG_DEBUG位的描述,完善芯片配置字章节的描述; 3. 在“管脚对照表”下方添加备注信息,对IO端口复用为timer输入输出的功能进行增强描述; 4. 添加不建议通过IAP操作FLASH INFO区的备注; 5. 更新封装尺寸参数; 6. 更新“参数特性表”章节中的芯片上电和下电工作条件表格描述; 7. 更新SCU_WAKEUPTIME寄存器关于唤醒时间控制位的备注信息; 8. 更新公司地址。 |
12 |
ES8H564_Datasheet_C |
V1.1 |
1. 增强“芯片配置字”章节中对CFG_DEBUG位的描述,完善芯片配置字章节的描述; 2. 在“管脚对照表”下方添加备注信息,对IO端口复用为timer输入输出的功能进行增强描述; 3. 在“管脚分配图”章节,添加对未使用和未封装管脚的设置说明; 4. 添加不建议通过IAP操作FLASH INFO区的备注; 5. 更新封装尺寸参数; 6. 更新公司地址。 |
13 |
ES8H636_Datasheet_C |
V1.1 |
1. 增强“芯片配置字”章节中对CFG_DEBUG位的描述,完善芯片配置字章节的描述; 2. 在“管脚对照表”下方添加备注信息,对IO端口复用为timer输入输出的功能进行增强描述; 3. 在“管脚分配图”章节,添加对未使用和未封装管脚的设置说明; 4. 添加不建议通过IAP操作FLASH INFO区的备注; 5. 更新封装尺寸参数; 6. 更新公司地址。 |
14 |
ES8P508x_Datasheet_C |
V1.6 |
1. 增强“芯片配置字”章节中对CFG_DEBUG位的描述; 2. 在“管脚对照表”下方添加备注信息,对IO端口复用为timer输入输出的功能进行增强描述; 3. 添加不建议通过IAP操作FLASH INFO区的备注; 4. 更新封装尺寸参数; 5. 更新“参数特性表”章节中的芯片上电和下电工作条件表格描述; 6. 更新SCU_WAKEUPTIME寄存器关于唤醒时间控制位的备注信息; 7. 更新公司地址。 |
15 |
HR7P90H_90J_91H_91J_92H_92J_Datasheet_C |
V1.8 |
1. 订购信息表中增加停产料号标注。 2. 变更公司地址。 |
16 |
HR7P153_Datasheet_C |
V1.9 |
1. 增加SOP8和MSOP8的相关内容; 2. 更新公司地址。 |
17 |
HR7P154_Datasheet_C |
V1.4 |
1. 更新封装尺寸参数; 2. 更新公司地址。 |
18 |
HR7P159B_Datasheet_C |
V1.9 |
1. 更新封装尺寸参数; 2. 更新公司地址。 |
19 |
HR7P159BE2SA_Datasheet_C |
V1.4 |
1. 更新封装尺寸参数; 2. 更新公司地址。 |
20 |
HR7P169_Datasheet_C |
V1.13 |
1. 在硬件乘法器章节,添加在使用硬件乘法器之前,需先关闭全局中断使能的描述; 2. 更新芯片封装图的尺寸参数; 3. 更新公司地址。 |
21 |
HR7P169B_Datasheet_C |
V1.15 |
1.更新封装尺寸参数; 2. 更新公司地址。 |
22 |
HR7P193_194_Datasheet_C |
V1.10 |
更新公司地址。 |
23 |
HR7P275_Datasheet_C |
V1.11 |
1. 更新封装尺寸参数; 2. 更新公司地址。 |
24 |
HR8P506_Datasheet_C |
V1.11 |
1. 更新IO端口VDD=2.5V条件下的输出特性曲线,更新功耗参数表中关于ADC模块和VREF模块的功耗参数,添加芯片结温的描述,增强IO端口灌电流和拉电流参数特性表格描述; 2. 在管脚分配图章节和LCDC特殊功能寄存器章节,添加对未封装管脚和未用作LCD段驱动的管脚的使用注意事项; 3. 修改BOR模块特性表中的最低档位的电压范围上限为2.38V; 4. 管脚分配图和管脚对照表小节,添加PA13/MOSI0管脚复用为SPI0功能的使用注意事项;在“管脚对照表”小节,对IO端口复用为timer输入输出的功能进行增强描述;在“管脚分配图”章节,增强对未使用和未封装引出管脚的设置说明; 5. 在芯片配置字章节,添加将外部XTAL时钟作为系统时钟的设置方式备注说明;增强“芯片配置字”章节中对CFG_DEBUG位的描述;完善芯片配置字章节的描述。 6. 增强“ADC自动转换比较功能”章节的描述内容; 7. 完善T16N、T32N、UART模块章节的描述; 8. 添加不建议通过IAP操作FLASH INFO区的备注; 9. 更新封装尺寸参数; 10. 更新公司地址。 |
25 |
HR7P201_Datasheet_C |
V1.14 |
更新公司地址。 |
26 |
HR7P195_Datasheet_C |
V1.8 |
更新公司地址。 |
27 |
HW3181_Datasheet_C |
V1.5 |
更新公司地址。 |
28 |
HW2173_Datasheet_C |
V1.1 |
更新公司地址。 |
29 |
HW2171B_Datasheet_C |
V1.4 |
更新公司地址。 |
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