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ES7P001、ES7P003等多款产品数据手册更新

时间:2021-12-17 文章来源:EMSSMI 浏览次数:2667

ES7P001等多款产品数据手册更新

更新日期:2021年12月17日


序号

文档名称

版本

变更内容

1

ES7P001_Datasheet_C

V1.6

1:修改芯片唯一识别码的有效位;

2:更新封装尺寸参数;

3:更新公司地址。

2

ES7P003_Datasheet_C

V1.7

3

ES7P1391_Datasheet_C

V1.6

4

ES7H202x_Datasheet_C

V1.2

1. 更新产品订购信息表中ES7H2024UART数量;

2. 更新POD尺寸参数;

3. 更新公司地址。

5

ES7P169C_Datasheet_C

V1.5

1. 更新BEEPC寄存器BEEPPRE<1:0>预分频器分频比的一档,由768改为1024

2. 更新参数特性图章节芯片IDLE模式电流随电压-温度变化特性图中的高温部分功耗值;

3. 更新公司地址。

6

ES7P202x_Datasheet_C

V1.9

1. 完善附录中的模拟小信号ADC offset特性表,ADC内部参考电压特性表,TK内部参考电压特性表;

2. 完善T1nTRT2nTR寄存器位的描述;

3. 去掉CHIPPACK寄存器中关于不同封装管脚数的描述;

4. 更新封装尺寸参数;

5. 更新公司地址。

7

ES7P295x_Datasheet_C

V1.6

1. 在寄存器表格下方添加了中断使能位GIE/GIEL位的清零和置1操作备注说明;

2. ADC概述章节,添加VDD/4电源分压比精度为±1.5%
3
. 完善附录中的模拟小信号ADC offset特性表,ADC内部参考电压特性表;

4. 添加PC0端口的弱上拉使能控制方式的描述;

5. 增强IO端口灌电流和拉电流参数特性表格描述

6. 更新统时钟后分频比选择位POSDIVS<2:0>的复位默认值为000

7. 增强关于使用T10作为IAP页擦除和编程超时计数器的具体用法描述

8. 补充描述I2CRST所软件复位的寄存器和控制位,修改I2CRB寄存器为只读属性;

9. 更新T1n/T2n的定时器模式和计数器模式时序图T2n的外部计数时钟边沿进行补充描述完善T1nTRT2nTR寄存器位的描述

10. 更新封装尺寸参数;

11. 更新公司地址。

8

ES7P0693_Datasheet_C

V1.2

1. 更新BEEPC寄存器BEEPPRE<1:0>预分频器分频比的一档,由768改为1024

2. 更新参数特性图章节芯片IDLE模式电流随电压-温度变化特性图中的高温部分功耗值;

3. 更新公司地址。

9

ES7P2032_Datasheet_C

V1.6

1. 产品订购信息表标注部分停产料号说明;

2. 公司地址变更。

3.更新封装尺寸参数。

10

ES8H69x_Datasheet_C

V1.1

1. 增强芯片配置字章节中对CFG_DEBUG位的描述完善芯片配置字章节的描述;

2. 管脚对照表下方添加备注信息,对IO端口复用为timer输入输出的功能进行增强描述

3. 添加不建议通过IAP操作FLASH INFO区的备注

4. 更新“参数特性表”章节中的芯片上电和下电工作条件表格描述;

5. 更新SCU_WAKEUPTIME寄存器关于唤醒时间控制位的备注信息。

6. 更新封装尺寸参数;

7. 更新公司地址

11

ES8H508x_Datasheet_C

V1.1

1. ES8H5088FLLK LQFP32设置ADC负参考必须使用外部IO模式(PA9

2. 增强芯片配置字章节中对CFG_DEBUG位的描述完善芯片配置字章节的描述;

3. 管脚对照表下方添加备注信息,对IO端口复用为timer输入输出的功能进行增强描述

4. 添加不建议通过IAP操作FLASH INFO区的备注

5. 更新封装尺寸参数

6. 更新参数特性表章节中的芯片上电和下电工作条件表格描述

7. 更新SCU_WAKEUPTIME寄存器关于唤醒时间控制位的备注信息;

8. 更新公司地址

12

ES8H564_Datasheet_C

V1.1

1. 增强“芯片配置字”章节中对CFG_DEBUG位的描述,完善芯片配置字章节的描述;

2. 在“管脚对照表”下方添加备注信息,对IO端口复用为timer输入输出的功能进行增强描述;

3. 在“管脚分配图”章节,添加对未使用和未封装管脚的设置说明;

4. 添加不建议通过IAP操作FLASH INFO区的备注;

5. 更新封装尺寸参数;

6. 更新公司地址。

13

ES8H636_Datasheet_C

V1.1

1. 增强芯片配置字章节中对CFG_DEBUG位的描述,完善芯片配置字章节的描述;

2. 在“管脚对照表”下方添加备注信息,对IO端口复用为timer输入输出的功能进行增强描述;

3. 管脚分配图章节,添加对未使用和未封装管脚的设置说明;

4. 添加不建议通过IAP操作FLASH INFO区的备注;

5. 更新封装尺寸参数;

6. 更新公司地址。

14

ES8P508x_Datasheet_C

V1.6

1. 增强“芯片配置字”章节中对CFG_DEBUG位的描述;

2. 在“管脚对照表”下方添加备注信息,对IO端口复用为timer输入输出的功能进行增强描述;

3. 添加不建议通过IAP操作FLASH INFO区的备注;

4. 更新封装尺寸参数;

5. 更新“参数特性表”章节中的芯片上电和下电工作条件表格描述;

6. 更新SCU_WAKEUPTIME寄存器关于唤醒时间控制位的备注信息;

7. 更新公司地址。

15

HR7P90H_90J_91H_91J_92H_92J_Datasheet_C

V1.8

1. 订购信息表中增加停产料号标注。

2. 变更公司地址。

16

HR7P153_Datasheet_C

V1.9

1. 增加SOP8MSOP8的相关内容;

2. 更新公司地址。

17

HR7P154_Datasheet_C

V1.4

1. 更新封装尺寸参数;

2. 更新公司地址。

18

HR7P159B_Datasheet_C

V1.9

1. 更新封装尺寸参数;

2. 更新公司地址。

19

HR7P159BE2SA_Datasheet_C

V1.4

1. 更新封装尺寸参数;

2. 更新公司地址。

20

HR7P169_Datasheet_C

V1.13

1. 在硬件乘法器章节,添加在使用硬件乘法器之前,需先关闭全局中断使能的描述;

2. 更新芯片封装图的尺寸参数;

3. 更新公司地址。

21

HR7P169B_Datasheet_C

V1.15

1.更新封装尺寸参数;

2. 更新公司地址。

22

HR7P193_194_Datasheet_C

V1.10

更新公司地址。

23

HR7P275_Datasheet_C

V1.11

1. 更新封装尺寸参数;

2. 更新公司地址。

24

HR8P506_Datasheet_C

V1.11

1. 更新IO端口VDD=2.5V条件下的输出特性曲线,更新功耗参数表中关于ADC模块和VREF模块的功耗参数,添加芯片结温的描述,增强IO端口灌电流和拉电流参数特性表格描述;

2. 在管脚分配图章节和LCDC特殊功能寄存器章节,添加对未封装管脚和未用作LCD段驱动的管脚的使用注意事项;

3. 修改BOR模块特性表中的最低档位的电压范围上限为2.38V

4. 管脚分配图和管脚对照表小节,添加PA13/MOSI0管脚复用为SPI0功能的使用注意事项;在“管脚对照表”小节,对IO端口复用为timer输入输出的功能进行增强描述;在“管脚分配图”章节,增强对未使用和未封装引出管脚的设置说明;

5. 在芯片配置字章节,添加将外部XTAL时钟作为系统时钟的设置方式备注说明;增强“芯片配置字”章节中对CFG_DEBUG位的描述;完善芯片配置字章节的描述。

6. 增强“ADC自动转换比较功能”章节的描述内容;

7. 完善T16NT32NUART模块章节的描述;

8. 添加不建议通过IAP操作FLASH INFO区的备注;

9. 更新封装尺寸参数;

10. 更新公司地址。

25

HR7P201_Datasheet_C

V1.14

更新公司地址。

26

HR7P195_Datasheet_C

V1.8

更新公司地址。

27

HW3181_Datasheet_C

V1.5

更新公司地址。

28

HW2173_Datasheet_C

V1.1

更新公司地址。

29

HW2171B_Datasheet_C

V1.4

更新公司地址。

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