集团网站
登录 注册客服电话
400-690-5516
中文
  • 产品
    产品
    解决方案
    应用文档
    通知
    视频
  • 搜索
关于我们

公司新闻

喜讯 | essemi荣获2021年上海产学研合作优秀项目奖三等奖

时间:2021-12-14 文章来源:EMSSMI 浏览次数:4342

       12 月 10 日,2021 年“上海产学研合作优秀项目奖”颁奖表彰大会在市政协3号楼二楼江海厅举行。“上海产学研合作优秀项目奖”旨在表彰产学研合作表现突出的上海企业、高校和科研院所,鼓励更多产学研单位通过多方深度融合,加大研发投入,提升企业技术创新能力,加快产业转型升级。该奖项是上海市针对产学研合作设立的唯一奖项。经过前期的推荐申报、专家评审和社会公示,经上海科技成果转化促进会、上海市教育发展基金会、上海市科学技术协会审定批准,授予上海东软载波微电子有限公司和华东师范大学通信与电子工程学院“2021年上海产学研合作优秀项目奖”三等奖。









产学研合作介绍

高性能、低功耗射频集成电路关键技术研发

——上海东软载波微电子有限公司产学研合作案例

合作单位:华东师范大学通信与电子工程学院


       上海东软载波微电子有限公司(前身为上海海尔集成电路有限公司)于2000年成立,2004年成为首批国家信息产业部认定的IC设计企业之一。公司主打产品有:MCU、电力线载波通信芯片、无线射频芯片、触控类芯片等,产品线广泛应用于消费电子、物联网、汽车电子、工业控制等领域。芯片累积出货已达20亿颗以上,2020年销售额达2.9445亿元。公司荣获2019年度最具潜力IC设计企业奖。

       华东师范大学微电子电路与系统研究课题组以高性能毫米波、射频、模拟及混合信号集成电路、超低功耗医疗人工智能芯片为主要研究内容,研发具有自主知识产权的高性能芯片。特别是在射频/毫米波集成电路方面,设计水平达到国际主流,国内处于领先。

        双方本着优势互补、合作共赢的原则,在射频集成电路设计领域开展深入的产学研合作。

(一)产学研合作的内容

       在2013年至2015年,双方在数字通信调制解调算法,电力线载波专用LDPC算法等方面展开合作攻关。通过合作,企业对IMCS在模拟、射频集成电路方面的设计水平高度认可。2015年开始,企业积极拓展产品线,拟在蓝牙、2.4GHz射频收发芯片产品线有所突破,为优化提升射频芯片的性能,提高产品的竞争力,双方于2015-2018年开展低功耗蓝牙、射频收发器联合研发,项目完成验收时间比计划时间提前近3个月。2017-2020年,学校重点在先进工艺无源器件精准建模、快速验证等方面进行研究,为公司产品的快速升级、迭代提供技术保证。

       研发的2.4GHz获得海外认证,包括:欧盟CE-EMC、CE-RF、CE-Safety,韩国KC,日本MIC认证,台湾地区NCC认证。蓝牙产品获得SIGBQB认证。Sub-1GHz产品获得无委会认证、国网计量中心认证、Wi-SUN等认证。


(二)对企业的促进成效

1、创新设计技术,提升芯片性能

      校企产学合作后,射频类芯片的性能有所提升。Sub-1GHz射频收发器芯片灵敏度指标提升,具备国际领先。相位噪声提升,具备国内领先水平。提高了射频类芯片产品的竞争力。

2、合作科研成果丰硕

      校企联合申请发明专利2项,共同署名发表论文6篇,其中2篇发表在2020 IEEE IMS(射频微波领域顶会),1篇发表在2018 IEEE ISCAS(射频电路/系统领域顶会)。在未来集成电路设计技术上有较丰富的储备。

3、研发资源共享,节约生产投入

      依托“创新与应用联合实验室”平台,有效实现了技术、科研设备、仪器、人才和文献等的资源共享,节约了研发和生产投入。


(三)对高校的促进成效

1、提高研究生培养质量和水平

      在校企合作,资源互补联合培养学生过程中,学生的创新、实践能力大幅提升。近5年,共计有100余名学生参加国家级集成电路学科竞赛,共荣获全国一等奖7项。“华为杯中国研究生创芯大赛”,全国第一名特等奖1项,全国一等奖3项;“全国大学生集成电路创新创业大赛”连续四年获全国一等奖。


2、科研团体的研发水平提升明显

      在企业全方面的大力支持下,高校在自身学科和人才的优势基础上,科研水平提升明显,近5年公开发表SCI期刊、国际顶会等论文40余篇。授权发明专利14项,集成电路布图登记8件。


以下摘录于自《新民晚报》:


更多详情可参见:  https://paper.xinmin.cn/xmwb/html/2021-12-09/11/index.htm



Copyright 2016-2021 上海东软载波微电子有限公司版权所有 沪ICP备07005227号-1       隐私条款