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以集成电路设计为基础,开展以融合通信为平台的技术研发;布局“芯片、软件(模组)、终端、系统、信息服务”产业链,聚焦能源互联网、智能化这两个战略新兴领域,打造国际一流企业
依托成熟的电力线载波通信技术,结合WIFI、蓝牙、RF等通讯方式,开展以融合通信为平台的技术研发,从“芯”开始,构建一个安全、智慧、绿色的智能化系统。
ES32F36xx系列Cortex®-M3内核MCU具备小尺寸、低功耗、高性能和低成本优势,并支持RT-Thread / AliOS嵌入式应用系统。
该系列32位MCU包括LQFP48、LQFP64、LQFP80、LQFP100等多种封装类型选择,芯片面积从7x7mm至14x14mm,具有抗干扰能力强、接口资源丰富、增强程序代码保护机制。
应用领域:高端家电、工业控制、仪器仪表、安防监控、医疗电子、汽车电子、智能变频、智能机器人等。
文档发布:
ES32F365x_Datasheet_C V1.0
ES32F369x_Datasheet_C V1.0
ES32F36xx_Reference_Manual_C V1.0
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