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以集成电路设计为基础,开展以融合通信为平台的技术研发;布局“芯片、软件(模组)、终端、系统、信息服务”产业链,聚焦能源互联网、智能化这两个战略新兴领域,打造国际一流企业
依托成熟的电力线载波通信技术,结合WIFI、蓝牙、RF等通讯方式,开展以融合通信为平台的技术研发,从“芯”开始,构建一个安全、智慧、绿色的智能化系统。
项目:HR7P系列的数据手册
HR7P153 更新版本:V1.4 HR7P155 更新版本:V1.7
HR7P156 更新版本:V1.7 HR7P159 更新版本:V1.9
HR7P160 更新版本:V1.8 HR7P159B 更新版本:V1.3
HR7P166 更新版本:V1.7 HR7P167 更新版本:V1.8
HR7P170 更新版本:V1.8 HR7P201 更新版本:V1.7
HR7P275 更新版本:V1.6 HR7P169B 更新版本:V1.3
HR7P169 更新版本:V1.8 HR7P168 更新版本:V1.2
变更内容:
1、如果产品封装引脚数小于最大引脚数,则未引出的和未使用的I/O 管脚都需设置为输出低电平。否则芯片功耗可能会出现异常, 芯片工作稳定性也容易因外界干扰而降低。
2、用户系统必须保证VPP/MRSTN管脚电压低于芯片电源电压VDD,否则芯片可能进入异常工作模式。如果该管脚上电压存在过冲,则用户系统必须限制该脉冲的电压不高于VDD+0.5V,脉冲宽度不超过100us。
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