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荣获“2016年五大大中华创新IC设计公司”

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摘要:2016年3月14日晚,由UBM Asia旗下《电子工程专辑》大陆和台湾 (EETimes-China/EETimes-Taiwan)两个媒体联手举办的“2016年大中华IC设计成就奖”颁奖典礼在上海国丰酒店隆重举行。上海东软载波微电子有限公司凭借其卓越IC设计实力荣获“2016年五大大中华创新IC设计公司”称号。

       2016年3月14日晚,由UBM Asia旗下《电子工程专辑》大陆和台湾 (EETimes-China/EETimes-Taiwan)两个媒体联手举办的“2016年大中华IC设计成就奖”颁奖典礼在上海国丰酒店隆重举行。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔上海东软载波微电子有限公司凭借其卓越IC设计实力荣获“2016年五大大中华创新IC设计公司”称号。

       作为荣获本届五大大中华创新IC设计公司之一,上海东软载波微电子有限公司凭借着卓越的研发实力,研制出中国第一款具有自主知识产权的MCU,打造完整的SMART系列产品线,这不仅为物联网芯片平台奠定了基础,还在智能家居领域进一步拓展了“电力线载波+无线(Wi-Fi、蓝牙、微功率无线等)”多种通信方式相结合的融合通信解决方案。公司秉持着成为优秀中国民族集成电路设计企业的初衷,始终专注于研发各类具有高抗干扰、低功耗的微控制器,本次获奖不只是对过往成绩的认可,也坚定了公司未来在集成电路产业不断发展、不断进步的信心。

       东软载波将始终坚持“以集成电路设计为基础,开展以融合通信为平台的技术研发;布局芯片、软件、终端、系统、信息服务产业链,成为智能化、能源互联网这两个新兴战略领域的国际一流企业。


 获奖名单:http://www.eet-china.com/greaterchinaicdesign/Winners_2016.html